Skip to Menu Skip to Search Contact us Korea 웹사이트 & 언어 Skip to Content

SEM(Scanning Electron Microscopy) 및 TEM(Transmission Electron Microscopy)은 반도체 기기 분석을 위한 표준 이미징 기법으로서, 품질 제어 절차, 고장 분석 또는 R&D에서 중요한 툴을 제공합니다.

기기의 수직 구조를 조사하기 위해 두 기법 모두 단면도에 적용할 수 있습니다. 단면도는 다양한 방법으로 작성할 수 있습니다. 한 툴에서 FIB(Using Focus Ion Beam, SEM과 종종 결함됨)를 사용하는 것이 가장 일반적인 준비 기법이 되고 있습니다.

SEM 및 TEM 단면도 작성은 전문 SGS 서비스입니다. SGS의 숙련된 직원들은 광학 현미경보다 더 높은 해상도의 이미지를 필요로 할 때 고성능 장비를 사용하여 매우 상세한 이미지를 제공합니다.

SGS는 다음 분석을 포함한 많은 분석 목적을 위해 SEM 및 TEM 단면도를 사용합니다.

  • 물리적 고장 분석
  • 구조 분석
  • 역엔지니어링

SEM 및 TEM 단면도가 어떻게 제품의 품질 제어에 중요한 툴을 제공할 수 있는지에 대해 자세히 알아보려면 SGS에 문의하십시오.