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SGS의 문제 분석은 지속적인 품질과 신뢰성을 보장할 수 있도록 귀사 마이크로일렉트로닉스 장치의 본질적인 설계와 구조를 평가합니다.

SGS의 구조 분석 서비스는 조립 품질, 모든 구조물의 주요 치수에서 자재의 원소 배합과 도펀트(dopant) 분포에 이르는 철저한 장치 평가를 제공합니다. 다수의 제조업체가 자사 제품의 지속적인 품질 및 신뢰성 보장을 위해 SGS의 문제 분석 서비스를 정기적으로 활용하고 있습니다.

구조 분석을 실행하는 이유?

이 서비스를 활용하여 귀사 제품의 전반적인 품질과 성능을 평가하고 재료의 파괴를 식별하는 이외에도, 실패를 방지하고 수율을 개선할 수 있습니다. SGS는 또한 고객이 제품을 비교하거나, 계약상 요구사항과의 편차를 식별하거나, 공정 변경을 모니터링하기를 원하는 경우에도 구조 분석을 수행할 수 있습니다.

SGS 전문가들은 고객의 모든 제조 분석 요구사항에 대응하는 전문 연구소에서 고성능 장비를 사용합니다. SGS는 시장 선도 업체로서 광범위한 전문 마이크로일렉트로닉스 서비스를 제공하므로, 가장 사소한 세부사항까지 제품 분석과 관련된 전문 기술을 신뢰할 수 있습니다.

패키지 분석

패키지 분석에서는 다음과 같은 작업이 수행됩니다.

  • 외부 조명 광학 검사
  • X레이 현미경 검사 또는 CT(컴퓨터 단층 촬영) 및 SAM(초음파 현미경)을 사용한 비파괴 분석
  • 패키지 단면 검사
  • 패키지 디캡슐레이션
  • IC(집적회로)의 내부 검사
  • SEM(전자주사 현미경) 및 TEM(전자투과 현미경) 단면 검사를 통한 모든 치수 파악
  • 자재 분석
  • SIMS(이차이온 질량분석법)를 사용한 도펀트(dopant) 프로파일링 및 SRP(확산 저항 프로파일링)

SGS에 연락하여 구조 분석을 통해 어떻게 귀사 제품의 품질과 신뢰성을 개선 및 유지할 수 있는지 알아보십시오.