고장 및 손해 분석

소비재 부문에서 제품이 요구사항에 충족하도록 보장하기 위해 엄청난 노력을 기울입니다. 그래도 자재의 오류와 고장이 발생할 수 있습니다. 제품에 문제가 발생할 경우 주 원인은 다음과 같습니다.

• 설계 오류
• 자재 및 생산 오류
• 질적 저하
• 유해한 환경적 영향
• 부적절한 사용

SGS에서 당사의 고장 및 손상 분석은 문제의 원인을 찾아낼 수 있습니다. 당사는 전체 공급망 전체와 최종 제품에 이 프로세스를 적용합니다. 이 고장 검사 동안 다음을 수행합니다.

• 고장의 현지화
• 고장의 검증
• 물리 및/또는 화학 고장 분석
• 근원 분석

소비재, 태양 및 마이크로일렉트로닉스 산업 모두에 대한 전문성을 통해 귀사에게 반도체 산업에서도 광범위한 경험을 보유한 직원이 수행하는 전문가 범위의 테스트 방법을 제공할 수 있습니다.

당사는 시스템 고장 분석 동안 자재, 부품, 조립 및 최종 모듈에서의 고장을 상세하게 조사합니다. 성능이 뛰어난 장비를 다룰 경우 당사는 다음과 같은 고장 분석 모듈을 사용합니다.

• 3D 컴퓨터 단층 촬영
• SEM/EDS 분석
• FT-IR 분광법
• 현미경용절편 관찰
• 광학 현미경 검사
• 모든 종류의 화학 분석

SGS에 문의하여 당사의 고장 및 손상 분석이 어떻게 귀사가 제품을 개선하고 향후 고장 위험을 줄일 수 있는지 알아보십시오.